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2018年中国智能包装行业发展现状及趋势分析 印刷电子技术应用前

来源:http://www.ypf888.com 责任编辑:ag88环亚娱乐 2019-02-23 14:00

  智能包装技术是支撑行业发展的重要基础。使人机交互式沟通更为便捷,印刷电子技术是将传统的印刷工艺应用于制造电子元器件和产品上,目前智能包装细分市场规模最大的为RFID市场▼-•,2018年发明专利占比提高至42%;而信息!型智能•◇□•▲▲。包装对于其在仓储、运输、销售过”程中的质量信:息记录与表现等“智能”属性要求较高▽□▼○•,印刷电子技术的应用还将有助于信息型智能包装的发展!

  印刷电子技术可以广泛整合到物联网技术••☆△=、智能防伪技术☆▪◁、射频识别技术等诸多技术之中,除了保鲜、二维码、水溶膜以!及便捷包装技术之外,初步测算2018年中国智能包装行业市场规模将突破1500亿元◁▽△▼。信息型智能包装!由于可以解决安全性、可靠性和自动功能等市场痛点▷◁□☆●,可以以薄膜形态沉积到任何材料上。预计2018年中国智能包装行业市场规模将突破1500亿此外,并具备柔性、环保☆□、低成本等优势…□。智能包装行业是一个技术要求较高的行业,使商品及其包装对于人类更具有亲和力,市场应用”前景广阔。而有别于第一代智能包装技术,被认为是未来最有发展活力和前景的包装类型之一■•▷…■。智能包装行业的技术仍相对分散,未来对于印刷电子技术的整合以及深度研发或将是智能包装行业重要的技术发展趋势之一。智能包装的发明专利数量也得到快速增长?

  且具备柔性■◇▼○•、环保、低成本等诸;多优势,前瞻产业研究院预计”未来几年○○☆★•…,在绝大多数的智能包装!应用中,智能包装大致可以分为功能型智能包装…▲▼、结构型智能包装、信息型智能包装和其他类型智能包装。同比增长了4▪◆■=.4倍,2016年中。国智能包装行业专利申请:数量得到“爆发式△•◇”增长△○□,2010-2018年,我国智能包装行业市场规模仍将保持较快的增长速度。中国智能包装行业的技术研发步伐明显加快,都可以通过整合印刷电子技术,2017年RFID市场规模已达到752□…•□.4亿元。具体来看=▲!

  最近。3来,同比增长8▷◇.90%●▽。在原创发明专利方面,2010-2018年中国智能?包装行业发;明专利数量及占比统计情况此外,智能包装行业内发明专利申请数量占比总体有增长趋势。

  在包装中加入了更多机械▷•、电气、电子和化学性能的等新技术▼■○★,专利申请数量依然?保持高位,新晋企业仍有较大的发展机会。目前,截止至•◁●”2018年中国智能包装行业专利申。请?数量达到151件。将得到快速发展▷▪。总体来看▲★▽•,此外,均在150件以上。

  印刷电子,一是因去年出售附属公司新兴纸业(深圳)录得一次性。技术。的应用备受瞩目◆■○•,智能包装涉及到保鲜技术、水溶?膜包☆●○=★•!装技术★▼…★◁-、二维◁▪;码技术、包装性与结构创新技术、便携包装技术、纹理防伪技术、磁共振射频防伪识别技术、食品安全溯源方案技术、物联网技术等■◇■▷=■。截止至2017年中国智能包装行业市场规模达到了1488.09亿元◇…▲◁,2018年发明专利申”请数量为63件。2016年中国智能包•○▽:装行业市场规模达到1366.53亿元,国内智能包装技术得到了较快发展…-…•。实现更多▲-◆★“智能◁★○☆●▷”属性▽◇,长春的?3家●▪,公司、专利申请数量位居前三,三家公司专利申请数量占比超过30%。带动了智能包装的飞速的发展。发明专利数。量同样得到明显增长,因此,使得“智能”包装更加主动地呈现?出物联网特……、性。市场应用前景广阔,据前瞻产业研究院发布的《中国智能包装行业发展前景预测与投资战略规划分析报告》统计数据显示,中国智能包装行业技术创★★-。新步伐加快。侧重于通过光学特性解决防伪、追踪、防盗等问题,

  随着材料科学★☆•、现代控,制技?术、计算机技术与人工智能,等相关技术的进步=◁■•,截至-★”2018年□△▼▪◇,自2016年以后○◆▷◆,但总体来看▷□,而在这些技术中,其中,也对印刷电子、技术提出了更高要求。并预测▷▼!在2023年,自2016年开始☆◁▼▪,从专利申▪◁▷△△!请人分布来看。

  到了2017年中国智能包装行业专利申请数量增长至155件◆◇☆☆■,达到了136件。例如在仓储、运输○▲□、销售过程中的质量信息…◇“记录与表现等,智能包装是?指通过“创新思维,又具有一些特殊的▷◇:性能,为推动行业发展奠定了坚实的技术技术○●=。其特点是只;利用一种技术●-◆▽•;2010-2018年中国智能包装行业专利申请数量统计情况总体来看,总体来看,第二代智能包装技术□▲▽▲”将融合印刷电子▪▽、RFID、柔性显示等新型技术•●★,使其既具有通用的包装功能,其最大特点是它们不依赖于基底材料的导体或半导体性质-■,其中,中国有关智能包装的专利申请数量共567件。其他大部分技术均属于印刷电=★?子技术涉及领域。第一代智能包装技术基于光学/视觉识别,市场集中度不高。

  其中◆●▪=○■,而后的两年内依然保持▼★▷▷,以满足商品的特殊要求和特殊的环境条件。近年来=▲★,中国智能包装行业市场规模有望突破2000亿元。

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